哈工大金属复合材料与工程研究所所长武高辉教授是最早从事金属基复合材料研究的骨干，在日本从事SiCp/Al复合材料制备工艺研究6年，于1990年发明了SiCp/Al复合材料制备的专利技术，近十年来先后设计和制备低膨胀、高导热电子封装用复合材料；仪表级、光学级复合材料、功能型复合材料等二十余种产品，具有优异的机械性能，根据文献资料，部分技术指标超过美国同类产品，目前已经在航天领域获得应用。获多项国家级奖项。

成果成熟度

完成中试（区域试验阶段）

成果完成单位