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大功率器件电子封装材料项目
联系人:周宇  联系电话:0451-87174381  入库时间:2015-09-09 点击这里给我发消息
PRE-A 商议 商议 种子期 其他 哈尔滨
融资轮次 融资金额 出让比例 项目阶段 所属行业 所在区域

项目介绍

成果简介

本项目主要生产大功率器件电子封装壳体件产品,材质主要有铝、铜。电子封装壳体的主要作用是芯片组及精细电子线路提供机械支、保,同时还负着密、散热和屏蔽等作,对电路的性能和可靠具有重要影。本项目属电子封装材料领,针组件(模块)大功率电子器件的低膨、高导热封装需求,采取低成本方法实现封装材料的生产和加工。本项目通过在合金原理上的深入探、在合金成分上的设计突破以及结合工艺上的大胆创,开发出了避喷射成热等静工艺的全新独创工艺技—“梯度压力流变成型法。具体方法为:第一,在合金成分设计,除、硅两种合金元素以,另外加入六种其他微量合金元,用于控制微观组织中硅相的大;第,在合金液处理,采取某种方法对合金液体进行流变学处理将合金液体处理成半固态糊状,在成型阶,通过实施梯度压使糊状的液体在凝固过程中始终处于高压力,从而获得组织细小、致密的合金锭材。本项目的创新点是开发了一种新的工艺路线,以高、高硅铜作为大功率器件电子封装材,这种材料与氧化铝陶瓷氮化铝陶瓷铍合金材料Kovar合金、金属基复合材料等其他替代材料相,在使用性能上具有明显优,同时更主要的是克服了其他替代材料制备工艺复、成本高昂的缺。另外采取本项目提供的技术,同样可生产出铜硅这类新型的电子封装材,用代替现在广泛使用的钨、钼铜封装材,不仅可使度成倍降,而且与相应的粉末冶金法相,具有低成本优势。本项目拟于近期成立公,进行电子封装壳体的产业化生产。

成果成熟度

孵化或试生产阶段

项目优势

产品市场定位准,目标市场容量,可以为企业发展提供足够的市场空;创业团队掌握核心技成本价格优势明显,无同类竞争对手。

行业及市场

电子封装技术是半导体工业的基础保障技IT装,才能成为最终产。统计表,封装IT产品中所占的成本约IT产品总成本30--40%,特殊的场50%。由IT产业是信息时代的核心产,所以电子封装产业属战略性新兴产,方兴未。据美国SEMI研究数据表明2013年电子封装材料市(民用)产值达201亿美元。

收入预测

第一年取得订1--2,营业收100--200;第二年取得订8;营业收800;第三年取得订2万件,第三年底营业收入可2千万元。

融资说明

目前阶段资金需320,主要用于建设年产500吨封装材100万件标准封装壳)的生产线和流动资金等

项目团队主要成员简介

邢大,博士,196810月出,哈尔工业大学材料学副研究,硕士研师。1990年毕业于哈工大铸造专业,1990—1992,哈尔东安发动机制造公司技术员。2003年博士毕业于哈尔滨工业大学材料科学与工程学院。2007.32008.3,在美国田纳西大学作高级访问学。研究领域涉铜基合金电触头材料电子封装材料磁性微米线制备技术与应用基铁磁性微丝吸波及其电磁屏蔽效块体非晶合金成分设计与应曾参与国“863、总装预研基,主持国家自然科学基金面上项、归国人员科技创新专项基金等多项科研项。获教育部科学技术奖自然科学类二等1项,黑龙江省科学技术奖自然科学类二等奖1项,黑龙江省高校科学技术奖一等奖1项。孙剑飞,男,博士,19629月出,哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教,博士研究生导。兼任北京航空材料研究院进高温结构材料国防科技重点实验室客座研究,航天八院铸造技术中心专家委员会委员。1999年博士毕业于哈尔滨工业大学材料科学与工程学。主要从事喷射成形工艺及新材、镁铝合金大型复杂构件精密铸造、非晶及软磁微丝成形与应用基础等方面的研究工,主持总装备、国防科工委及军工集团科研项目多国内外期刊上发表学术论100,授6。获省部级科技奖励2项。

成果完成单位

哈尔滨工业大学

 



[审核:小韩]

商业计划书

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