本项目主要生产大功率器件电子封装壳体件产品，材质主要有铝硅、铜硅。电子封装壳体的主要作用是为芯片组及精细电子线路提供机械支撑、保护，同时还担负着密封、散热和屏蔽等作用，对电路的性能和可靠性具有重要影响。本项目属电子封装材料领域，针对“组件级”（模块组）大功率电子器件的低膨胀、高导热封装需求，采取低成本方法实现封装材料的生产和加工。本项目通过在合金原理上的深入探究、在合金成分上的设计突破以及结合工艺上的大胆创新，开发出了避开“喷射成型”与“热等静压”工艺的全新独创工艺技术—“梯度压力流变成型法”。具体方法为：第一，在合金成分设计上，除铝、硅两种合金元素以外，另外加入六种其他微量合金元素，用于控制微观组织中硅相的大小；第二，在合金液处理上，采取某种方法对合金液体进行流变学处理，将合金液体处理成半固态的“糊状”；第三，在成型阶段，通过实施梯度压力，使“糊状”的液体在凝固过程中始终处于高压力下，从而获得组织细小、致密的合金锭材。本项目的创新点是开发了一种新的工艺路线,以高硅铝、高硅铜作为大功率器件电子封装材料，这种材料与氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、铍合金材料、Kovar合金、金属基复合材料等其他替代材料相比，在使用性能上具有明显优势，同时更主要的是克服了其他替代材料制备工艺复杂、成本高昂的缺点。另外采取本项目提供的技术，同样可生产出铜硅这类新型的电子封装材料，用来代替现在广泛使用的钨铜、钼铜封装材料，不仅可使密度成倍降低，而且与相应的粉末冶金法相比，具有低成本优势。本项目拟于近期成立公司，进行电子封装壳体的产业化生产。

成果成熟度

产品市场定位准确，目标市场容量大，可以为企业发展提供足够的市场空间；创业团队掌握核心技术，成本价格优势明显，无同类竞争对手。

行业及市场

电子封装技术是半导体工业的基础保障技术，所有的IT产业中的芯片、模组、组件都需要经过封装，才能成为最终产品。统计表明，封装在IT产品中所占的成本约为IT产品总成本的30--40%，特殊的场合超过50%。由于IT产业是信息时代的核心产业，所以电子封装产业属战略性新兴产业，方兴未艾。据美国SEMI研究数据表明，2013年电子封装材料市场（民用）产值达201亿美元。

收入预测

第一年取得订单1--2千件，营业收入100--200万元；第二年取得订单8千件；营业收入800万元；第三年取得订单2万件，第三年底营业收入可达2千万元。

融资说明

目前阶段资金需求320万元，主要用于建设年产500吨封装材料（即100万件标准封装壳体）的生产线和流动资金等

项目团队主要成员简介

邢大伟，男，博士，1968年10月出生，哈尔滨工业大学材料学院副研究员，硕士研究生导师。1990年毕业于哈工大铸造专业，1990—1992年，哈尔滨东安发动机制造公司技术员。2003年博士毕业于哈尔滨工业大学材料科学与工程学院。2007.3年至2008.3年，在美国田纳西大学作高级访问学者。研究领域涉及“铜基合金电触头材料”、“电子封装材料”、“磁性微米线制备技术与应用基础”、“铁磁性微丝吸波及其电磁屏蔽效能”、“块体非晶合金成分设计与应用”。曾参与国家“863”计划、总装预研基金，主持国家自然科学基金面上项目、归国人员科技创新专项基金等多项科研项目。获教育部科学技术奖自然科学类二等奖1项，黑龙江省科学技术奖自然科学类二等奖1项，黑龙江省高校科学技术奖一等奖1项。孙剑飞，男，博士，1962年9月出生，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授，博士研究生导师。兼任北京航空材料研究院先进高温结构材料国防科技重点实验室客座研究员，航天八院铸造技术中心专家委员会委员。1999年博士毕业于哈尔滨工业大学材料科学与工程学院。主要从事喷射成形工艺及新材料、镁铝合金大型复杂构件精密铸造、非晶及软磁微丝成形与应用基础等方面的研究工作，主持总装备部、国防科工委及军工集团科研项目多项。在国内外期刊上发表学术论文100余篇，授权6项。获省部级科技奖励2项。

成果完成单位