成果简介

通过对材料性能及制备工艺研究，设计制备一种高性能铜基复合材料，使其满足大功率LED封装基板材料高导热、低膨胀的使用要求。产品优势：成本低、性能可设计、高导热、低膨胀、轻质、尺寸稳定性好。本产品主要应用于大功率电子元器件封装，如IGBT功率基板、LED半导体封装基板、混合电路外壳、微电子热沉基板、光电转化器外壳等。

成果成熟度

项目优势

产品性能优异，制备工艺简单，材料具有轻质、低膨胀、高导热及性能可设计的优点。

行业及市场

大功率电子封装器件，全国年销量1000万件以上，年产值5000万以上。本项目属于新材料领域，涉及微电子期间制造及航天、汽车领域。项目产品大功率电子元器件封装，如IGBT功率基板、LED半导体封装基板、混合电路外壳、微电子热沉基板、光电转化器外壳等。

收入预测

以年产50万件为例：投资200万元，年产值250万，利税120万，投资回报期2年。

项目团队主要成员简介

宋美慧，女，34，博士，副研究员。获国家发明专利授权3项；参与完成国家级项目1项，主持完成地厅级项目2项；主持国家级在研项目1项，参与国家级在研项目1项，参与及主持地厅级在研项目各1项。

成果完成单位