成果简介

本项目是LED技术产业化项目，主要目的是通过哈尔滨工业大学焊接技术实现LED芯片基底与铝基板无缝金属焊接，改变传统用导热硅脂连接导热方式，从根本上解决芯片到散热器的热传导问题，使芯片的功效增加20%，灯珠照度增加25%个LM值，比现有LED灯降低了30%－50%的生产成本。该技术在产品生产过程中无任何排放、污染，已经通过欧盟CE、ROHS、EMC认证。

成果成熟度

孵化或试生产阶段

项目团队主要成员简介

闫久春，男，毕业于哈尔滨工业大学焊接专业毕业，博士、教授、博导，现代焊接生产技术国家重点实验室副主任，哈尔滨工业大学焊接科学与工程系主任。主要从事连接界面行为和焊接冶金学研究。主持国家863计划2项、国家自然科学基金2项、国防预研课题1项。发表SCI、EI检索论文30余篇，他引39次，单篇他引最高22次，受理专利28项(其中授权国家发明专利16项)，申请公开11项（包括美国发明专利1项)，主办全国性学术会议2次，多次在国内外学术会议做特邀报告，获部级科技进步二等奖2项，三等奖3项。现有研发人员9人，其中全职人员3人、外聘人员2名、辅助科研工作人员4名，均为本科以上学历。

成果完成单位