成果简介
本产品是适合于微电子、汽车电子、MEMS、LED等电子封装的低银无铅钎料（SACBN07）。本钎料可焊性、抗电迁移性能、抗高温老化性能、抗振动及冷热冲击性能优良。特别是由于含银量低，其成本比目前市场应用的无铅钎料（SAC305）低30%左右，而部分性能优于SAC305。
成果成熟度
完成中试（区域试验阶段）
项目优势
本公司生产的产品主要是一种电子封装用低成本抗老化钎料系列产品及其工程解决方案。公司的BGA（球栅阵列封装）锡球系列产品拥有自主材料知识产权（专利号：102172805A），性能达到国内领先水平。此外，依赖强大的技术团队，本公司还向各类制造企业提供焊接技术解决方案和电子封装设计方案。
行业及市场
本项目属于制造业、生产性服务业。全国高性能封装用锡球常年被日本千住垄断，由于焊接性能的限制，市场上同类产品在剪切强度、润湿性、抗高温老化性等几项主要指标上无法与之抗衡，造成了产品价格居高不下且供不应求的局面。本公司产品在上述三项焊接指标上全面超过了日本千住0.15mm及以上型号的同类产品，能够满足市场同类型产品企业的技术需求。
收入预测
公司注册资本金700万元，其中500万元吸纳风险投资，投资者可获得25%股权。公司盈利性良好，预期五年净利润分别可达：236万元、549万元、1020万元、1519万元、2202万元。公司五年主营业务利润率保持在15%以上，公司总资产报酬率前四年保持20%以上，第五年略低，为16.7%。尽管第五年开始下降为同行业基本比率水平。与市场资本利率进行比较，仍然大于市场利率。
