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集成EMI/ESD保护共模滤波芯片
联系人:周宇  联系电话:0451-87174381  入库时间:2015-09-06 点击这里给我发消息
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项目介绍

成果简介

1. 技术性能 标:

( 1)漏 :测试条Vin=5V 0.5uA 1uA

(2 压:13V @ESD±8kV

(3)插入损耗:测试条件 800- 2700MHz,典型值 -40dB,最大值 -45dB

(4)静电 防护电压:测试条件 IEC61000-4-2 接触放电电压第 4 级标准,典型值:±15kV,最大值:±20kV

2. 技术的创造性与先进性:

(1)创造性:器件在大 800MHz 频段的抗电磁干扰能力优于 35dBESD 保护能力大大高于国际电子协会对接触电压保护要求 别(IEC61000-4-2 4 准) 8KV 该项指标属于国际一流水平;国内首家开发硅基薄膜 电感设计技术,使得器件可满足最新电子产品急需的 USB3.0HDMIMIPIeSATA 等接口滤波,通过优 化设计器件制造成本大幅降低具有很强市场竞争力。

(2)先进性:基于目前成熟的半导体制作工艺和先 进的芯片级封装技术,从器件设计、制备工艺到系统封 装与测试三个芯片制造环节均形成了我们自己独特的关 键技术。经对比测试,该产品技术指标完全达到了该类 产品世界顶尖级半导体行业大佬 Onsemi 公司的国际 一流先进水平。

3. 技术的成熟程度,适用范围:已具备并掌握了独 立设计开发、工艺制造、封装与测试的技术和能力。为 各种高速电路尤其是射频类电路提供抗 EMI 滤波功能, 消除干扰杂波的影响 , 避免使用过程中因为静电导致电 路损坏,提高产品的稳定性。应用领域包括手机、笔记 本、MP3、数码摄像头、网络机顶盒及液晶电视等的 各种接口。4. 应用情况及存在的问题:已试用到金立手机、浪 潮等终端客户的手机和机顶盒,客户反馈效果已达到国 外公司一流技术水平,因产能所限,目前还不能及时大 批量供货。

成果成熟度

孵化或试生产阶段

成果完成单位

哈尔滨工大华生电子有限公司



[审核:小韩]

商业计划书

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