聚酰亚胺（Polyimide, PI）复合材料是高分子复合材料材料中的瑰宝，具有稳定而优异的物理、化学、电学和力学性能，在航空航天、电子电气、能源和化工等国家重大战略发展领域中发挥重要作用。我国聚酰亚胺复合材料的需求量巨大，并持续增加，但目前尖端产品长期由美、日等国外公司占领和垄断，一些产品长期处于高垄断价位，严重制约我国相关领域高新技术产业的发展。针对上述问题和需求，研发低介电、抗静电、透明导电等多种性能优异的功能化聚酰亚胺薄膜，技术填补国内空白，产品可广泛应用在航空航天、微电子、能源、化工及特种包装等领域，前景广阔。

       研究成果获授权专利 11 项，达到国际先进水平，部分指标达到国际领先水平。团队由多名本领域的专家和众多高水平的研发人员组成，经过十余年的攻关掌握了关键核心技术，知识储备量齐全，专业素质过硬，并与国际前沿和国内外市场接轨。目前，已经投入研发费用800余万元，后续阶段拟自筹资金200万元，融资 1800 万元，用于产品的生产及市场拓展。