本项目核心价值在于两个方面：

其一，高硅铝作为大功率器件电子封装材料，其使用性能相对于其他替代材料（氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、铍合金材料、Kovar合金、金属基复合材料等）来说具有十分明显的优势，然而存在的不足是制备工艺复杂、成本高昂。本项目开发一种完全不同的工艺路线，可成倍降低材料制备成本。

其二，采取本项目提供的技术，同样可生产铜硅封装材料，用来代替现在广泛使用的钨铜、钼铜封装材料，不仅可使密度成倍降低，而且与相应的粉末冶金法相比，具有低成本优势。

综上所述，本项目技术的采用，将使作为电子封装材料使用的高硅铝、硅铜合金的加工制造成本成倍降低，具有很大的经济效益和社会效益。