本项目产品利用半导体制造技术，将由阻容 RC滤波或由共模电感 LC 滤波与瞬态电压抑制二极管集成在同一芯片上，形成具有 ESD保护功能的射频滤波器件。通过对器件结构设计及工艺参数的优化等关键技术的创新研发，结合先进的芯片级封装技术，制造出具有耐20KV 以上高压冲击及在射频 800MHz 以上频段的插入损耗优于 35dB的集成滤波器(这两个指标均是本项目产品的主要创新点)。本项目产品广泛应用在以手机、笔记本、汽车电子等为代表的对ESD静电泄放保护和对射频抗电磁干扰的迫切需求的中高端电子产品中。芯片封装后的产品具有芯片级尺寸、射频段滤波效果更好、可靠性更高及便于应用产品小型化等显著优势。本项目技术曾获得了2013 年度中国创新创业大赛创新组黑龙江赛区第三名。